在业绩大幅增长930%的背景下，三星电子报告了2024年第一季度达到36.3万亿韩元的戏剧性增长。其在强劲增长中的买入促使了对其服务器、存储芯片和用于人工智能应用的数据解决方案的需求增长。
创纪录的表现
三星的市场份额因其芯片业务部门的增长而大大提升，该部门一直是其主导部门。2023年，该公司受宏观经济放缓的影响，但由于其存储芯片部门取得的成功，该公司再次开始扩张。这种复苏得益于DRAM和NAND芯片、高密度SSD和服务器的创纪录需求，从而从根本上提高了它们的价格。
三星，韩国的科技巨头，周三透露，其总收入同比增长12.8%，达到了71.2万亿韩元（52.2亿美元），相比之下，第一季度的净利润增长了330%，达到了6.75万亿韩元（48.8亿美元）。第一年的营业利润录得改善，达到了6.61万亿韩元（47.7亿美元），而上一年度的数字为640亿韩元（4.62亿美元）。
半导体主导地位
三星的半导体业务在第一季度创造了一系列成功故事，销售额达到了23.14万亿韩元（167.1亿美元）。该部门自从开始记录营业利润以来，实现了最令人印象深刻的扭亏为盈，达到了1.91万亿韩元（11.3亿美元），而前几个季度都是亏损的。人工智能和高带宽内存芯片是实现高效计算环境的关键。
三星意识到生成AI和依赖数据的活动的快速增长需求，正在更加努力提供大规模计算能力的激增。该公司对数据密集型HBM芯片的生产（这些芯片在人工智能、5G、物联网、图形处理、虚拟现实和增强现实系统中广泛使用）的重视有助于提高利润率。这种领先的芯片以数据处理速度升级和能耗降低而闻名，而不是传统风格的NAND存储芯片。
为了跟上其战略愿景，三星已成功进行了高性能存储芯片的大规模生产，如HBM3E 8H（8层）DRAM和V9 NAND，这些芯片仅供企业服务器、人工智能和云设备使用。此外，该组织还将在2024年第二季度推出HBM3E 12H（12层）芯片，从而明确其创新和技术升级的意图。
竞争格局
鉴于三星是全球主要的存储芯片生产商，竞争对手如美光公司和SK海力士等公司众多。作为HBM芯片生产的领导者之一，美光公司已经在今年早些时候开始大规模生产8层HBM3E半导体。同样，SK海力士也成为头条新闻，披露他们将在NVIDIA的GTC 2024活动和NVIDIA的CES 2025展览上推出HBM3E的大规模生产。
半导体行业过去曾面临不稳定的条件。然而，三星在2024年第一季度证明了自己在应对快速变化的半导体市场方面的韧性和适应能力。通过精确利用与人工智能相关的系统和技术，结合高带宽内存和几个独特特性，该公司很快将占据利基市场趋势，并成为全球头号半导体公司。
