拜登政府希望得到能够建立和运营一个能够设计半导体“数字孪生”的机构的提案，该机构将获得高达2.85亿美元的资金支持。
数字孪生技术突破
美国CHIPS制造研究所将专注于半导体的数字孪生，也被称为虚拟模型。这些芯片与物理芯片具有相同的结构、组成和行为，因此在进入生产之前，更容易模拟芯片在不同场景下的工作情况。
据拜登政府称，该研究所将专注于开发、测试和使用数字孪生技术进行芯片制造、先进封装、芯片组装和测试。它补充说，数字孪生可以存在于云端，使得来自美国各地的工程师和研究人员能够更多地进行协作工作。这将意味着更快的创新和更低的研发成本。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，数字孪生技术有望在全国范围内推动半导体研发、制造和创新，但前提是美国要投资于理解和应用这项新技术的能力。根据部长的说法，新研究所将使美国成为半导体行业开发这项新技术的领导者，并同时帮助培养下一代美国工人和研究人员，让他们能够利用数字孪生技术在研发和生产芯片方面取得未来的进展。
提高美国芯片竞争力
该公司表示，这也可以与人工智能和其他新兴技术相结合，加强美国芯片开发和制造的速度。当然，CHIPS和科学法案授权的2.85亿美元将在很大程度上支持开发这些数字孪生技术的研究、在全国范围内建设物理和数字设施以及进行员工培训等方面。
拜登政府将在本月举办信息会议，向有兴趣的公司介绍资金支持机会。国家标准与技术研究所的标准与技术副部长兼所长劳里·洛卡斯基奥表示，数字孪生技术将帮助革新半导体行业。CHIPS制造研究所的历史性投资将使半导体行业汇聚在一起，释放数字孪生技术在突破性发现上的巨大潜力。
拜登政府于2022年制定的CHIPS法案旨在在人工智能行业蓬勃发展和与中国竞争的时期，对美国芯片制造业进行数十亿美元的投资。芯片先驱英特尔和其他大型代工厂商，如台积电和三星，已经获得了数十亿美元的CHIPS法案资金支持。
拜登资助虚拟半导体建模中心
